TF2800 BGA 和 SMD 返修系统
几十年来，传统电阻线圈加热技术已成功应用于对流返修台，可安装和拆卸各种 BGA、QFN、CSP、CGA、PoP、Flip Chip、0201 和其他底部端接元件。然而，当今极高的热质量板、超细间距元件和具有挑战性的生产返工环境需要比以往任何时候都更好的过程控制、热性能和更快的吞吐量。 进入 PACE 的 TF 2800 BGA/SMD 返修系统。 凭借其开创性的、正在申请专利的 感应对流加热技术，TF 2800 的顶部加热器可在几秒钟内达到目标温度，从而在几乎任何组件安装或拆卸应用中实现安全、快速的焊点回流。
产品特性
| 电源/频率 | 230V/50HZ |
| 功率： | 最大1600w |
| 重量（不含电脑） | 90 公斤（200 磅） |
| 顶部加热器 | 感应对流加热器，300 瓦 |
| 底部加热器 | 中/长波红外，1900 瓦；405 毫米（16 英寸）x 405 毫米（16 英寸）|| （1 x 1000 瓦和 6 x 150 瓦） |
| 底部加热器可调高度 | 最多可升高 38 毫米（1.5 英寸），靠近 PCB |
| 主动冷却能力 | 直接通过喷嘴提供快速但受控的组件/PCB 冷却 |
| 高灵敏度真空镐 | 配重与光学传感器和精密高温线性滚珠轴承平衡（包括 7 个镐） |
| 精密贴装能力： | 放置系统利用步进电机和位置编码进行精确移动 |
| 贴装精度： | 28μm (.0011") 精度 |
| 操作系统： | Windows10 |
| 温度设定范围： | 顶部加热器：100˚ 至 328˚C (212˚ - 624˚F)；底部加热器：100˚ 至 221˚C (212˚ - 430˚F) |
